氮化铝
ALUMINUM
NITRIDE（ALN）
氮化铝具备高导热性、优良绝缘性与耐高温特性，常被用作电子元器的散热基板等关键材料。恒博公司将数十年积累的氧化物粉体制备经验及技术能力融入氮化铝生产中，由此具备了良好的竞争优势。
联系我们氮化铝粉体 & 基板
恒博公司采用的碳热还原法制备氮化铝粉，其具备纯度高、杂质少、粒度均匀、烧结活性优异、综合能耗低、环境友好等相对优势。
电子封装与散热应用
氮化铝粉凭借高热导率和绝缘性，成为半导体封装基板和电子元件的理想材料。
高温结构与功能陶瓷应用
广泛用于燃气轮机燃烧室、船用燃气机热交换器等高温高压环境下的结构性，相对具有在极端条件下的稳定性和可靠性。
市场规模
随着半导体、5G通信、新能源汽车等领域的快速发展，氮化铝粉体需求将持续增长。
市场趋势
终端产业升级对高散热、高可靠的新型材料的需求，使氮化铝材料具有良好的需求空间。
陶瓷金属化应用
广泛应用于陶瓷金属化，如：DPC（镀铜法）、DBC（直接覆铜法）、AMB（活性铜钎焊发）、厚膜印刷等。
导热填料应用
用于电子器件于散热器之间的界面，显著降低热阻，提高热传导效率，常见于高性能热界面材料TIM1和TIM2中。
二十五年积累的大规模生产高纯氧化物材料的技术及管理经验
- 氮化铝基板
- 氮化铝粉体
氮化铝陶瓷基板凭借其优异的热导率、良好的电绝缘性、与硅相匹配的热膨胀系数以及出色的机械和化学稳定性，在现代高科技领域，尤其是在需要高效散热和高可靠性的场合，扮演着至关重要的角色。
| 基础参数检验 | |
| 厚度 | ≥0.4 mm，可根据需求定制 |
| 尺寸 | 可根据需求定制，常规尺寸114*114mm |
| 表面粗糙度 | Ra≤0.5 μm（未抛光） |
| 颜色 | 灰色（目视无杂色） |
| 核心性能检测 | |||
| 项目 | 标准要求 | 实测值 | 方法 |
| 热导率 | 200±5 W/(mK) | 199 W/(mK) | Hot Disk法/瞬态平板热源法 |
| 体积电阻率 | ＞1014Ω·cm(DC 500 V) | 2.1*1014Ω·cm | 高阻计法（IEC 60093） |
| 抗弯强度 | ≥400 MPa | 405 MPa | 三点弯曲强度（ISO 14704） |
| 热膨胀系数 | （4.6±0.3）*10-6/℃（RT~300℃） | 4.58*10-6/℃ | 热机械分析（TMA） |
氮化铝陶瓷材料因其高热导率、低介电常数、优良的绝缘性、耐高温、耐腐蚀、与硅相匹配的热膨胀系数以及良好的力学性能，在电子封装与散热材料、导热填料与复合材料、高温结构与功能陶瓷等领域广泛应用。本公司氮化铝粉体采用碳热还原法制备而成，具有低氧含量、高纯度、抗水解、粒度分布窄等优点。
| 项目 | 规格 | 结果 | |
| 平均粒径(μm) | 4-7 | 5.5 | |
| 比表面积(㎡/g) | 1.5-2.0 | 1.6 | |
| 杂质含量 | O(%) | ≤0.6 | 0.55 |
| C(ppm) | ＜500 | 290 | |
| Si(ppm) | ＜30 | 10.2 | |
| Ca(ppm) | ＜30 | 3.8 | |
| Fe(ppm) | ＜20 | 1.3 | |
| Cu(ppm) | ＜10 | 0.8 | |
| Mg(ppm) | ＜10 | 0.6 | |
| Na(ppm) | ＜10 | 1.5 | |
| 产品特点 | 具备超低含氧量、抗水解特点，长期储存不水解。在使用前需要将粒度 加工至2.5微米左右。采用此氮化铝粉所制备的氮化铝制品导热率可达200W/(mK)以上。 |
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冀公网安备13043502000131号